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第733章 一块芯片的旅程（第1页）

10月9日，国庆后复工第一天。

也意味着“硅基半导体”项目，开始了试生产前的综合调动调整。

在EDA领域，“机核彗芯”在研究院带领，海思、展讯、紫光等多家企业联合测试下，已经具备了对14纳米逻辑芯片、存储芯片的设计能力。

同时为了满足试生产需求，已经设计好了一块“验证专用”特殊架构芯片，只等着上机开搞。

在“硅片”领域，小半年前就已经完备，至今已经具备了初步量产的能力，也是各环节中完成度最高的，300毫米硅片已经在仓库堆积了不少，只要拿出一些即可。

在“EUV光刻机”领域，目前只有一台“极光01”独苗，但实际上因为其日晶圆加工量可达2000块，每块还能切割成40-60芯片，对于试生产已经绰绰有余。

在“离子覆膜”领域，碳化硅时代的积累早就已经扫平一切障碍，也采购过外界的晶圆验证了许多次。

在“封装测试”部分，研究院自研的金刚石线和并路测试平台也已经有了十数台。

五大板块，已然齐聚。

而接下来四天的工作，就是将五大板块彻底打通，使得其可以成为一个完整的工艺链条。

从设计图到成品，从硅块到封装。

人类历史上，也有过承包半导体全链条的企业，但那大多都是在“低制程时代”，自芯片发展至纳米时代，至今尚未再有这样的荣光。

而研究院人，就是来挑战不可能的。

四天的时间里，在翟达的带领下，每一个环境都丝滑的衔接着，翟达再度来到了他的最舒适区，那就是统合管理复杂的系统，使其紧密衔接运转。

而研究院即将试生产的内部消息，同时也牵动了许多人的心。

半导体产业代表着什么？

即便没有先知先觉，抛开后世那些被掐着脖子恶心的过程，仅看当下，也依旧是全球最重要的产业链之一。

它的规模未必是最大的，但高度却是最高的。

它可能不能当饭吃，但却是时代能否继续向前的重要基石。

更是有着“科技”“尖端”等巨大象征意义，是科技灯塔在哪边的重要标志。

许多有资格知道的人，都在电话前等待这个结果，等待研究院能否再次拿下这一高峰。

亦或者是人有力竭时，终究踏不平这座产业高地。

四天的时间一晃而过，所有衔接都已经被理顺，所有流程都被模拟了上百次，所有操作都被铭记了万次。

10月13日，这一日终于到来。

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清晨，8点。

试生产的最后前夕。

因为一旦换了无尘服进入各个车间，想要再指挥调度就很难了，所以到时候都是各司其职。

今天毕竟有所不同，所以入场前，所有人都聚在工厂一楼大厅，等待翟总做最后的嘱咐，顺便给大家打打气。

这是他们自己要求的，没这么一番，总觉得少了点什么。

翟达看向下面的800人，实际上真正参与的数倍于此，研究院为此投入了7214名顶尖工程师和研发者，只不过如EDA部分当真是不必把开发组程序员都拉过来罚站，有些分项的参与者也没必要进入工厂。

这里要提下，半导体的试生产不是一个单线程工作，比如硅片制备，至少需要两周以上，光硅棒的生长就7天。